詞條
詞條說(shuō)明
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓臨
粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能
粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng),桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng),桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào)
溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式
溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式 ——可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 Malcom SPS-2000溫控?cái)嚢铏C(jī)特點(diǎn): ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn),短時(shí)間攪拌 ·使用溫度自動(dòng)化模式,只需按鈕就能調(diào)整到最合適的溫度 ·使用了自動(dòng)模式,可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 ·對(duì)于焊錫材料的不同,電腦自動(dòng)調(diào)整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000規(guī)格: 品名 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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