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詞條說明
【振動傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點: ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實際生產(chǎn)線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良(回流焊爐加熱時) ·確認軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風速設(shè)定對于振動的變化情況 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-S
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可
SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐
靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC規(guī)格: 項目 規(guī)格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 :熱風、遠紅外線輻射并用 下面:遠紅外線輻射(選項) 冷卻方式 外部氣體(氮氣或空氣)通過導(dǎo)入(排氣口連動) 附帶冷卻用流量調(diào)整閥門 電源 3
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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