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詞條說明
有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準,使之較加有利于人體健康及環(huán)境保護。該標準的目的在于消除電器電子
激光焊接錫膏的應(yīng)用激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面,比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固,磁頭觸點的上錫熔融;也適用于電路導(dǎo)通焊接,對于柔性電路板的焊接效果非常好,比如塑料天線座,因其不存在復(fù)雜電路,通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件,錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好,當量直徑相對較小,通過精密點膠設(shè)備可以精確的控制微小點錫量,錫膏不容易飛濺
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢。激光錫焊傳統(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù),存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中
印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應(yīng)該考慮的問題。那么,我們?nèi)绾屋^好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關(guān)工作人員來給大家講講吧。首先,我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來統(tǒng)計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數(shù)量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
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