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在T貼片工藝過程中,我們會經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是從專業(yè)一點的角度上看的話就會由很大的不同,今天我們就來詳細的了解一下吧。其實從某個方面來說,錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產(chǎn)品,其實不然,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
激光焊接錫膏的原理激光焊接錫膏的原理有哪些:首先激光錫膏需要被加熱,且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融,錫膏完全潤濕焊盤,較終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學聚焦組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,為非接觸式焊接,如果焊料使用通用T錫膏,則會產(chǎn)生炸錫,飛濺,錫珠,潤濕性等不良。另激光焊接錫膏是針筒裝的錫膏,但不是普通的針筒錫膏,普通的針筒錫膏用激光焊接會炸錫及錫珠等不良。激光焊接錫
印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應該考慮的問題。那么,我們?nèi)绾屋^好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關工作人員來給大家講講吧。首先,我們應該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來統(tǒng)計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數(shù)量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術,激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢。激光錫焊傳統(tǒng)T技術即表面組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術,存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質;熔融錫料在空氣中
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