激光焊接錫膏的應(yīng)用

時間：2022-11-28作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：281

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  詞條說明

• 激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢

  激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢。激光錫焊傳統(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù)，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中

• 錫膏的相關(guān)內(nèi)容

  錫膏是現(xiàn)在科技進步不可或缺的材料之一，它被用來焊接電子零件于電路板上，讓我們**會享受日新月異的電子產(chǎn)品。也因為有錫膏的發(fā)明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。而錫膏之所以被稱之為「膏」，則是因為它跟我們每天拿來刷牙的牙膏還真有點像，在融錫焊接以前，它可以用來黏住放在電路板表面的電子零件，讓些零件既使在些微的振動下也不至于移動位置；當(dāng)然其較大的作用就是用來將電子零件焊接于電路板，達到電子訊號連

• 低溫錫膏的優(yōu)點

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板

• 錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質(zhì)量影響因素*

  大家都知道我們?nèi)粘Ｓ玫碾娮赢a(chǎn)品，內(nèi)部都有一塊PCB電路板，Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤（PAD），在 ** t貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原