SMT加工后包裝檢驗時應(yīng)該注意什么？

時間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：262

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• 詞條

  詞條說明

• smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

  1、印刷機工作時未及時添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應(yīng)給

• SMT加工后包裝檢驗時應(yīng)該注意什么？

  1．smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗合格后，應(yīng)整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數(shù)據(jù)和附連試驗板（?對于3級產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。2．附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（

• 避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

  1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導(dǎo)致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較??；4、過孔不應(yīng)放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應(yīng)該在一個點連接。