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詞條說明
PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù),而這其中又有三個關(guān)鍵工藝,那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過自動錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷在PCBA板上,并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實(shí)際的T加工中一般是直接用自動貼片機(jī)進(jìn)行操作,小批量或者樣板有時也會采用手工貼片的形式來完成,這一步需要
PCBA貼片加工的回流焊是什么PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個生產(chǎn)加工環(huán)節(jié),并且回流焊還會影響到貼片加工的焊接質(zhì)量?,F(xiàn)今PCBA工廠的T加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢?簡單的說回流焊其實(shí)就是在焊爐內(nèi)有一個加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種加工方式可以使貼片焊接的過程被加快到手工焊接無法企及的地
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常,電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在,這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障,檢查元件和焊盤的可焊性,以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點(diǎn)。? ? ?
? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在生產(chǎn)過程中,SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n
公司名: 深圳市金科陽電子有限公司
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電 話: 0755-2846965
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