SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：204

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• 詞條

  詞條說明

• smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

  1、印刷機(jī)工作時(shí)未及時(shí)添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給

• PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)的注意事項(xiàng)

  一、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在**零度的環(huán)境下，如果**10度的話也是不可以的。二、在進(jìn)行smt生產(chǎn)貼裝工序的時(shí)候，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證smt貼片加工焊接不會(huì)被貼歪，出現(xiàn)高拋

• PCBA貼片加工的回流焊是什么

  PCBA貼片加工的回流焊是什么PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個(gè)生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，并且回流焊還會(huì)影響到貼片加工的焊接質(zhì)量。現(xiàn)今PCBA工廠的T加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢？簡(jiǎn)單的說回流焊其實(shí)就是在焊爐內(nèi)有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種加工方式可以使貼片焊接的過程被加快到手工焊接無法企及的地