鈀靶材的制作方法

時(shí)間：2021-04-16作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：627

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 鈀靶材的制作方法

  目前靶材的制備主要有鑄造法和粉末冶金法。鑄造法：將一定成分配比的合金原料熔煉，再將合金溶液澆注于模具中，形成鑄錠，最后經(jīng)機(jī)械加工制成靶材，鑄造法在真空中熔煉、鑄造。常用的熔煉方法有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉和真空電子轟擊熔煉等，其優(yōu)點(diǎn)是靶材雜質(zhì)含量(特別是氣體雜質(zhì)含量)低，密度高，可大型化;缺點(diǎn)是對(duì)熔點(diǎn)和密度相差較大的兩種或兩種以上金屬，普通熔煉法難以獲得成分均勻的合金靶材。粉末冶金法：將一定成分

• 什么是靶材？

  簡(jiǎn)易說(shuō)的話(huà)，靶材便是快速荷能粒子負(fù)電子的總體目標(biāo)原材料。有金屬材料類(lèi)、鋁合金類(lèi)、金屬氧化物類(lèi)這些。例如:蒸發(fā)射頻濺射鍍膜是加溫蒸發(fā)鍍膜...鋁模等。拆換不一樣的靶材(如鋁、銅、不銹鋼板、鈦、鎳靶等)，就可以獲得不一樣的膜系(如超硬、耐磨損、防腐蝕的鋁合金膜等)。?

• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類(lèi)及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷(xiāo)售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中，濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元，增長(zhǎng)至11.4億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年

• 淺談半導(dǎo)體靶材

  靶材，特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝，是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射，是制備薄膜材料的主要技術(shù)，也是PVD的一種。它通過(guò)在PVD設(shè)備中用離子對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱(chēng)