醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī)

時(shí)間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：231

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 技術(shù)支持

  精良品質(zhì) * 卓越服務(wù)十多年智能裝備制造經(jīng)驗(yàn)，專注激光、等離子微納加工的應(yīng)用；把復(fù)雜留給自己、把簡(jiǎn)單留給用戶的工匠理念來(lái)做產(chǎn)品。深耕發(fā)展，引領(lǐng)未來(lái)，堅(jiān)持以客戶為中心，以價(jià)值創(chuàng)造者為本，持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無(wú)限可能。

• 失效分析芯片開(kāi)封方法

  芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB

• PCB微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無(wú)應(yīng)力分板，是電路板封裝后清潔、無(wú)粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板?？梢允褂眠@種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機(jī)械切割

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過(guò)程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹(shù)分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見(jiàn)的管芯失效機(jī)理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機(jī)械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計(jì)和工藝角度提出了降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施。每個(gè)失效部件都應(yīng)被視為進(jìn)行可靠性改進(jìn)的機(jī)會(huì)。正因?yàn)槿绱耍Х?/p>