失效分析芯片開封方法

時間：2020-08-09作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：317

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  詞條說明

• IC芯片激光打標(biāo)機

  ? ? ?IC芯片”可能很多人還不了解它的用途，IC芯片是沒一個電子產(chǎn)品中必不可少的東西，全國各地大大小小的電子廠數(shù)不勝數(shù)。而芯片上面都是需要做標(biāo)識的，哪就需要用到激光打標(biāo)機，可想而知IC芯片激光打標(biāo)的需求量有多大，現(xiàn)如今都講究的環(huán)保生產(chǎn)，而產(chǎn)品又要做到標(biāo)識長久性、防偽等等，那激光打標(biāo)機就是首選。?????如今越來越多

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計和工藝角度提出了降低各種失效機理發(fā)生的改進措施。每個失效部件都應(yīng)被視為進行可靠性改進的機會。正因為如此，失效分

• 失效分析芯片開封方法

  芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB

• 陶瓷加工領(lǐng)域

  ? ? 陶瓷是高性能的材料。陶瓷具有絕緣性和耐高溫屬性，可以制作成氮化鋁、氧化鋁、氮化硅和氧化鋯等流行材料，應(yīng)用廣泛。陶瓷是現(xiàn)代移動電話天線和高性能發(fā)光二極管封裝的重要組成部分。? ? ?打孔和切割薄陶瓷是激光的一個特點，可以實現(xiàn)非常小的高質(zhì)量輪廓。打出的孔呈圓柱形，內(nèi)壁光滑，碎片小。Fi?Micro?F4000?&n