SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

時(shí)間：2016-11-23作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：134

深圳市通天電子有限公司專(zhuān)注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 深圳電路板焊接，PCB一站式服務(wù)

  深圳市通天電子有限公司專(zhuān)門(mén)承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過(guò)程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶(hù)的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。 “質(zhì)量至上，客戶(hù)完全滿(mǎn)意

• bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

  BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可

• SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式

  深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費(fèi)用 一：SMD 貼片料 2 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；0402 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.018 計(jì)算， 0603－1206 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.015 計(jì)算。 2、插件料 1 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 3、插座類(lèi) 4 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 4、普通 IC，4 個(gè)腳為 1 點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點(diǎn)簡(jiǎn)介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn)： a）沒(méi)有器件引腳彎曲的問(wèn)題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問(wèn)題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過(guò)程中自動(dòng)校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn)： a）需要X射線設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器