深圳電路板焊接，PCB一站式服務

時間：2017-03-07

作者：深圳市通天電子有限公司

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專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工，PCB焊接業(yè)務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。“質量至上，
PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規(guī)范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)
PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接
在BGA焊接過程中必須注意的五個關鍵問題
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發(fā)到位，BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實踐，把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下，希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助！深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工）焊接注意的一點：在進行BGA芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風口之