bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

時(shí)間：2016-12-15作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：143

深圳市通天電子有限公司專(zhuān)注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工廠(chǎng)不良焊接有哪些？

  一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過(guò)快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤(pán)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI

• BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

  一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否詳細(xì)說(shuō)明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來(lái)管控返修單板的數(shù)量？ 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過(guò)的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書(shū)支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會(huì)對(duì)缺陷板貼上標(biāo)識(shí)，以區(qū)別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？ 1.

• 專(zhuān)業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務(wù)

  深圳市通天電子有限公司—專(zhuān)門(mén)承接中小批量smt貼片加工，PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過(guò)程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶(hù)的研發(fā)周期，一般1—2天交貨?！百|(zhì)量至上，

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點(diǎn)簡(jiǎn)介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn)： a）沒(méi)有器件引腳彎曲的問(wèn)題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問(wèn)題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過(guò)程中自動(dòng)校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn)： a）需要X射線(xiàn)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器