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失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
1. 應(yīng)用領(lǐng)域ISO3834焊接質(zhì)量管理體系認(rèn)證在路軌車子、鋼架結(jié)構(gòu)、高壓容器、船只、深海、航天航空等的焊接生產(chǎn)制造行業(yè)取得了廣泛的運(yùn)用。制造商可依據(jù)其商品的標(biāo)準(zhǔn)和必要性、生產(chǎn)制造的多元性、原材料、冶金工業(yè)問題、生產(chǎn)制造缺點(diǎn)危害商品功能的水平選取適宜的認(rèn)證范疇:- ISO3834-2:詳細(xì)品質(zhì)規(guī)定- ISO3834-3:一般品質(zhì)規(guī)定- ISO3834-4:基本上品質(zhì)規(guī)定2. 焊接管理體系控制措施3
蓄電池箱用軸承在返廠檢修時(shí)發(fā)現(xiàn)軸承內(nèi)圈出現(xiàn)裂紋,出現(xiàn)裂紋軸承如圖1所示。為確定軸承內(nèi)圈裂紋出現(xiàn)的根本原因,分別對(duì)軸進(jìn)行了化學(xué)成分分析,硬度,金相分析,晶粒度,非金屬夾雜物含量及斷口形貌分析,同時(shí)對(duì)使用中的未出現(xiàn)裂紋的軸承內(nèi)圈進(jìn)行了金相分析和晶粒度。? ? ? ? 由結(jié)果可知,軸承材質(zhì)符合GB/T 1220中4Cr13的要求,為馬氏體不銹鋼
1、確認(rèn)加工過程方法,2、半成品的尺寸及性能,3、加工周期,4、客戶特殊要求,5、檢驗(yàn)工作完成1個(gè)工作日內(nèi)出具1. 檢驗(yàn)員將在在產(chǎn)品檢驗(yàn)的同時(shí),關(guān)注生產(chǎn)線運(yùn)行的穩(wěn)定性。2. 如果能在多個(gè)生產(chǎn)階段進(jìn)行中期產(chǎn)品檢驗(yàn),將有助于及早發(fā)現(xiàn)問題,解決問題,實(shí)現(xiàn)貨物準(zhǔn)時(shí)交運(yùn)。3. 買家通過生產(chǎn)中期產(chǎn)品檢驗(yàn),可以了解產(chǎn)品的批量生產(chǎn)是否穩(wěn)定順利地進(jìn)行。4. 工廠也可以參考生產(chǎn)中期產(chǎn)品檢驗(yàn)做出整改方案。
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失效分析_失效分析含義及失效分析方法
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