詞條
詞條說(shuō)明
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無(wú)損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
1. 應(yīng)用領(lǐng)域ISO3834焊接質(zhì)量管理體系認(rèn)證在路軌車(chē)子、鋼架結(jié)構(gòu)、高壓容器、船只、深海、航天航空等的焊接生產(chǎn)制造行業(yè)**了廣泛的運(yùn)用。制造商可依據(jù)其商品的標(biāo)準(zhǔn)和必要性、生產(chǎn)制造的多元性、原材料、冶金工業(yè)問(wèn)題、生產(chǎn)制造缺點(diǎn)危害商品功能的水平選取適宜的認(rèn)證范疇:- ISO3834-2:詳細(xì)品質(zhì)規(guī)定- ISO3834-3:一般品質(zhì)規(guī)定- ISO3834-4:基本上品質(zhì)規(guī)定2. 焊接管理體系控制措施3
檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)CMA資質(zhì)認(rèn)定, 校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,計(jì)量建標(biāo)考核。
? ? ?原理:腐蝕是材料或其性能在環(huán)境的作用下引起的破壞或變質(zhì)。大多數(shù)的腐蝕發(fā)生在大氣環(huán)境中,大氣中含有延期、濕度、溫度變化和污染物等腐蝕成分和腐蝕因素。鹽霧腐蝕就是一種常見(jiàn)和較有破壞性的大氣腐蝕。鹽霧對(duì)金屬材料表面的腐蝕是由于含有的氯離子穿透金屬表面的氧化層和防護(hù)層與內(nèi)部金屬發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)引起的。同時(shí),氯離子含有一定的水合能,易被吸附在金屬表面的孔隙、裂縫排擠并取
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