晶圓生產(chǎn)玻璃IC芯片回收

時(shí)間：2023-02-25作者：龐博電子有限公司（中國香港）瀏覽：147

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  晶圓片測試晶圓廢料上門收購晶圓廢料 晶圓廢料 晶圓廢料 11.電容的GND端直接通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區(qū)域的銅皮沒有意義12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接13.PCB，即使有大量空白區(qū)域，如果信號(hào)線的間距足夠大，*表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì)造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會(huì)受銅皮的影響。14.由