金屬薄板激光切割機(jī)介紹

時間：2022-01-05作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：607

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 精密激光切割機(jī)介紹

  ■型號詳細(xì)介紹：該設(shè)備選用精密加工直線電機(jī)作業(yè)平臺，精度高、速度更快；選裝高精度CCD全自動精準(zhǔn)定位，全自動校準(zhǔn)。全部加工全過程電腦程序自動控制系統(tǒng)，軟件界面即時反饋，立即掌握加工情況，非接觸式加工計劃方案，無機(jī)械設(shè)備壓力形變，使用方便，切割精度高。■型號特性：? 外觀設(shè)計**一體式設(shè)計方案，可各自配備不一樣的種類或生產(chǎn)廠家的激光光源，結(jié)構(gòu)緊湊靠譜、安全性、好用、有效。? 選用電子光學(xué)大理石平板，

• 硅片切割液按成分的分類

  硅片切割液按成分的分類將硅片切割液按照成分來分類，可分為兩大類：油性硅片切割液和水性硅片切割液。第一類：油性硅片切割液這類切割液是以礦物油為主要成分，其中含有礦物油、防腐蝕劑、抗擠壓劑等物質(zhì)。由于本身具有易燃性質(zhì)，對環(huán)境污染較大，在清洗硅片時需要使用含氟的烷烴溶劑，所以容易導(dǎo)致起泡。第二類：水性硅片切割液這類切割液是可以溶于水或者被水分散，清洗硅片時用水即可，雖然不用**溶劑，對人體和環(huán)境無損害，

• 硅片切割一般有什么難點

  硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 硅片切割價格

  我公司自成立以來，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的*。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.產(chǎn)品描述DT-350具有快速潤濕性能，親水性好，低泡沫傾向，特別適合用于水性體系。DT-350具有優(yōu)異的動態(tài)張力降低能力，快速潤濕功能，并且很小的添加量就能到理想的降低張力效果。對于難以潤濕的底材或**細(xì)粉末分散的等應(yīng)用場合，使用 DT-350 作為潤濕分