詞條
詞條說(shuō)明
【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)
焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”,不要強(qiáng)行加熱。(2)使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí),應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間,時(shí)間要適當(dāng),過(guò)度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同,時(shí)間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會(huì)按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度
助焊膏定義:在焊接過(guò)程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車(chē)散熱器及各類(lèi)PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能:助焊膏的功能部分包括:基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑?;|(zhì)是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點(diǎn),其熔化后覆蓋在焊點(diǎn)表面,起隔絕空氣的作
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)的?2?型(75-45μ m),?3?型(45-25μ m),?4?型(38-20μ m),?5?型(25-15μ m)。焊錫粉的分布是通過(guò)激光光學(xué)衍射或過(guò)篩法進(jìn)行測(cè)量。在焊錫粉生產(chǎn)過(guò)程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀?95%
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹(shù)脂(RESIN
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話(huà): 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號(hào)桃花源科技創(chuàng)新園C座
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