詞條
詞條說明
回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來說,500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?;販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋,會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進(jìn)入錫膏,從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是,若使用錫膏自動攪拌機(jī),則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計,高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升(上升幅
? 1.改善機(jī)械性能,提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強(qiáng)度可達(dá)4~5kg/mm2左右,剪切強(qiáng)度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫
高溫錫膏的特性:1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時,其粘性變化較小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,*在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)
低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求,低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對工藝的中焊接設(shè)備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢:1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時無
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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