【焊錫膏】焊錫膏是什么作用

時(shí)間：2021-07-01作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：616

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• 詞條

  詞條說明

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫

• 【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評估項(xiàng)目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個(gè)部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、

• 中溫錫膏

  中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。2、錫膏使用時(shí)，應(yīng)做到**先出的原則，應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫，這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前，須使

• 助焊膏按材料成分分類

  按材料成分分類如下：(1)無機(jī)系列助焊劑 無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒视址Q為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在