化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳的不同之處有哪些？

時(shí)間：2020-12-16作者：重慶東申電鍍有限公司瀏覽：583

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  詞條說明

• 化學(xué)鍍鎳層的性能優(yōu)點(diǎn)有哪些？

  化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應(yīng)用范圍較廣的還是化學(xué)鍍鎳。與電鍍鎳層相比，化學(xué)鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點(diǎn)：⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學(xué)鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均**電鍍鎳。⑵化學(xué)鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達(dá)到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬

• 化學(xué)鍍鎳(無電解鍍鎳)的知識

  化學(xué)鍍鎳，又稱為無電解鍍鎳?；瘜W(xué)鍍鎳是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學(xué)反應(yīng)而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術(shù)。電鍍是利用外電流將電鍍液中的金屬離子在陰極上還原成金屬的過程。而化學(xué)鍍是不外加電流，在金屬表面的催化作用下經(jīng)控制化學(xué)還原法進(jìn)行的金屬沉積過程。因不用外電源直譯為無電鍍或不通電鍍。由于反應(yīng)必須在具有自催化性的材料表面進(jìn)行，美國材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTMB-347)推薦用自催化

• 化學(xué)鍍鎳鍍層的用途有哪些？

  化學(xué)鍍鎳是化學(xué)鍍應(yīng)用較為廣泛的一種方法，所用還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基胺硼烷等。目前國內(nèi)生產(chǎn)上大多采用次磷酸鈉作還原劑，硼氫化鈉和二甲基胺硼烷因價(jià)格較貴，只有少量使用。化學(xué)鍍鎳層的結(jié)晶細(xì)致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液深鍍能力好，化學(xué)穩(wěn)定性高，目前已廣泛用于電子、航空、航天、機(jī)械、精密儀器、日用五金、電器和化學(xué)工業(yè)中。非金屬材料上應(yīng)用化學(xué)鍍鎳越來越多，尤其是塑料制品經(jīng)化學(xué)

• 化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳的不同之處有哪些？

  化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳的不同之處有哪些？1.化學(xué)鍍鎳層表面是較為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。2.電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的產(chǎn)品素材進(jìn)行全表面施鍍，但化學(xué)鍍可以對任何形狀工件施鍍。3.高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。4.電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要