SMT貼片加工中對膠水的要求

時間：2016-11-14

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT焊盤設計中的關鍵技術(shù)
?摘要：焊盤設計技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。關鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引言表面組裝技術(shù)(SMT)是一項復雜的系統(tǒng)工程，而SMT設計技術(shù)則是各種SMT支持技術(shù)之間的橋梁和關鍵技術(shù)。SMT設
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
SMT回焊爐清洗保養(yǎng)
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)（如果有） 3.清洗排風管道，風扇，爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內(nèi)部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機，檢查各溫區(qū)是否有風吹出來，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準確（一定要試的）有
SMT的組裝技術(shù)特點介紹
SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進行焊接，形成可靠的焊點