SMT的組裝技術(shù)特點介紹

時間：2016-12-09作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：104

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• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工的分類

  在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

• 如何檢驗SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

  SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶的認可，所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時，主要是檢測其焊點的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應大于9000貼片元器件焊

• SMT的組裝技術(shù)特點介紹

  SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進行焊接，形成可靠的焊點

• 紅外再流焊及焊爐介紹

  (1）**代-熱板式再流焊爐 (2）*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。 升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動意味著物體的升