柔性電路板的優(yōu)勢(shì)

時(shí)間：2025-09-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：14

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  詞條說明

• 影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素

  影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)，而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響，以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細(xì)分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大，錫膏不易穿過模板的漏孔，導(dǎo)致印出的圖形殘缺不全；而黏度太小，則容易產(chǎn)生

• PCBA加工首件檢測(cè)的重要性

  PCBA加工首件檢測(cè)的重要性?pcba加工首件檢測(cè)意思是pcba在每個(gè)加工環(huán)節(jié)中，**個(gè)生產(chǎn)出來的產(chǎn)品進(jìn)行檢查，因此也被行業(yè)稱之為是首件。首件檢測(cè)是檢驗(yàn)產(chǎn)品加工質(zhì)量的重要控制點(diǎn)，首件符合文件要求之后才會(huì)進(jìn)行大批量生產(chǎn)。目前，很多pcba加工廠都是利用首件檢測(cè)儀對(duì)首件進(jìn)行判斷，只需輸入產(chǎn)品的bom、坐標(biāo)、位號(hào)圖，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)首件產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，并檢查BOM中的數(shù)據(jù)是否與加工一致，可以減少

• 焊錫球?qū)MT貼片的影響

  焊錫球?qū)MT貼片的影響?焊錫球也是回流焊接中常見的問題。通常，焊錫球通常出現(xiàn)在片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。焊錫球主要是由于焊接過程中快速加熱導(dǎo)致的焊料飛出造成的。除了上述印刷錯(cuò)位和邊緣塌陷外，還與錫膏粘度、錫膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(xì)(粒徑)、助焊劑活性等有關(guān)。今天就跟著英特麗的專業(yè)技術(shù)人員一起來看看這些因素對(duì)SMT貼片的影響吧!?1、焊膏粘度對(duì)于粘度效應(yīng)好的錫膏，其附著力

• SMT貼片打樣提供編帶物料長(zhǎng)度要求

  SMT貼片打樣提供編帶物料長(zhǎng)度要求?在SMT貼片打樣試產(chǎn)的過程當(dāng)中，一般批量是幾套或幾十套，所以提供的編帶物料也比較短。那么問題來了，編帶物料提供較短時(shí)對(duì)于SMT貼片機(jī)就是一個(gè)比較尷尬的問題，太短會(huì)造成不能安裝于供料器自動(dòng)貼裝。后續(xù)手工貼放質(zhì)量是完全沒有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質(zhì)量可靠，為了達(dá)到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長(zhǎng)度要求多少合適呢？那么就需要我們制定一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。