詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片加工嚴(yán)格執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是什么
隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展,一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來(lái)越多的被應(yīng)用到PCBA主板中,對(duì)SMT貼片加工的要求越來(lái)越高,為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì),需嚴(yán)格執(zhí)行SMT貼片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。SMT的幾個(gè)常用標(biāo)準(zhǔn)介紹:一、SMT貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、標(biāo)準(zhǔn)的定義【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】 (Target C
PCB多層板為何偏愛(ài)偶數(shù)層:一場(chǎng)關(guān)于平衡的工業(yè)美學(xué)
在電子制造業(yè)的精密世界里,PCB多層板如同精密編織的電路神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),其層數(shù)選擇始終遵循著*特的偶數(shù)法則。當(dāng)我們拆解任何一塊現(xiàn)代電子設(shè)備的主板,4層、6層、8層的堆疊結(jié)構(gòu)反復(fù)驗(yàn)證著這個(gè)行業(yè)鐵律。這種看似簡(jiǎn)單的數(shù)字選擇背后,蘊(yùn)含著材料力學(xué)、工藝哲學(xué)與商業(yè)邏輯的深層博弈,那么今天四川英特麗小編帶你來(lái)揭開(kāi)這層神秘的科技面紗。?一、材料力學(xué)的對(duì)稱(chēng)美學(xué)在PCB層壓工序中,每張銅箔都需要與半固化片交替疊
回流焊的歷史在開(kāi)始介紹回流焊的歷史之前,我首先在這里簡(jiǎn)介一下什么是回流焊:回流焊(也叫再流焊(REFLOW))它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接,回流焊通過(guò)重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤(pán)上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??ESD全稱(chēng):Electro—Static Discharge,中文為靜電放電?Mount Technology,中
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