SMT貼片加工嚴(yán)格執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是什么

時(shí)間：2023-04-24作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：145

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 回流焊的歷史

  回流焊的歷史在開(kāi)始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡(jiǎn)介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接，回流焊通過(guò)重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤(pán)上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；

• 產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• 貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？

  貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？1.程序設(shè)置錯(cuò)誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時(shí)，元件的型號(hào)、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致貼片機(jī)按照錯(cuò)誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝，就會(huì)使貼片機(jī)使用錯(cuò)誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確，使得元件貼在了錯(cuò)誤的地方。這可能是由于在編程過(guò)程中，PCB（印刷電路板）的原點(diǎn)設(shè)置錯(cuò)誤，或者CAD數(shù)

• PCBA半金屬化孔加工方法

  PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過(guò)鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接?？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，然后通過(guò)化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，