PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

時(shí)間：2024-11-12作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：165

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT車間需要哪些檢查設(shè)備？

  SMT工廠中檢測(cè)設(shè)備非常重要，檢測(cè)設(shè)備會(huì)直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)秀的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備能在加工過(guò)程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中需要什么檢測(cè)設(shè)備呢？下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡(jiǎn)單介紹一下。SMT工廠中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備有：（1）SPI（2）AOI（3）X-RAY（4）ICT一、SPI檢測(cè)SPI（錫膏檢測(cè)儀）在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后，主要用來(lái)

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤(pán)良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開(kāi)路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題。?2.封裝體開(kāi)裂這可能是由于受到機(jī)

• BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 關(guān)于波峰焊、回流焊的適用范圍

  波峰焊、回流焊的適用范圍幾乎所有的電子產(chǎn)品，只要有線路板上有貼片或插件要加工的都會(huì)用到波峰焊，回流焊。比如，，電腦板卡，數(shù)碼相機(jī)芯片，記憶芯片，mp3，mp4，DVD，CD，電視機(jī)，收音機(jī)，功放，遙控器，LED，電磁爐，MD機(jī)，ADSL調(diào)制解調(diào)器?；亓骱甘峭ㄟ^(guò)回流爐體內(nèi)部的多個(gè)溫區(qū)溫度的不同，把印刷在線路板焊盤(pán)上的錫膏融化使貼裝在焊盤(pán)上的貼片元件的無(wú)源引腳與焊盤(pán)融合焊接在一起，然后經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)的