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SMT產(chǎn)線設(shè)備中AOI和3D AOI有什么區(qū)別?
精準(zhǔn)的測試設(shè)備,能讓工廠實施加靈活而的生產(chǎn)系統(tǒng)。這也是SMT行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個的發(fā)力點。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設(shè)備,較近幾年來,客戶紛紛引進(jìn)3DAOI 檢測,主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄,對2D-AOI增加了很多的工作難度,那么有些2D-AOI經(jīng)過調(diào)試是可以滿足需求的,但是調(diào)試時間過長,并且不夠穩(wěn)定,會影響的速度和直通率。2D AOI基本
成本洼地+產(chǎn)業(yè)縱深—內(nèi)地SMT工廠的密碼
在當(dāng)今的經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及產(chǎn)業(yè)升級浪潮下,沿海許許多多的SMT電子加工生產(chǎn)企業(yè)紛紛向內(nèi)地遷移已成趨勢,其中原因不僅僅是沿海地區(qū)用工成本激增,更有深層次的原因,那么今天四川英特麗小編就為大家詳細(xì)分析一下這背后本質(zhì)究竟是什么??首先是成本優(yōu)勢具象化,內(nèi)地工業(yè)用地價格僅為沿海地區(qū)的三分之一,西南地區(qū)技術(shù)工人月薪相較于珠三角地區(qū)月薪低30%。電力成本也有差異顯著,這些顯性成本構(gòu)筑起20%以上的綜合成本
波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用,直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么,波峰焊工藝對PCBA的詳細(xì)要求有哪些??設(shè)計要求元件布局合理:要考慮元件分布,使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應(yīng)分布均勻,避免在某個區(qū)域過于集中,小型元件也不能過于靠近大型元件,防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤設(shè)計規(guī)范:焊盤尺寸要合適,過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接,過小則會造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵,圓形
在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo),對此,必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設(shè)計加工散熱方法進(jìn)行了簡單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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