PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

時(shí)間：2023-12-29作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：126

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理

  多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理?在多層印制電路板（PCB）制造中，內(nèi)層黑化處理是**層間可靠壓合的**工藝。通過(guò)化學(xué)氧化在銅箔表面形成微觀粗糙的氧化層，黑化處理不僅增強(qiáng)了銅箔與樹(shù)脂的機(jī)械結(jié)合力，還通過(guò)鈍化作用防止銅遷移，成為高密度互連（HDI）、高頻高速板制造的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。?1、氧化層形成機(jī)制黑化處理通過(guò)化學(xué)氧化法在銅箔表面生成以氧化銅（CuO）為主的氧化層，其微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)針狀

• 生產(chǎn)PCB多層板時(shí)需要注意什么？

  生產(chǎn)PCB多層板時(shí)需要注意什么？?PCB多層板，一般是指10層以上的線(xiàn)路板，它與傳統(tǒng)的多層板是同一個(gè)概念，不管是對(duì)對(duì)企業(yè)，還是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量，都有著非常高的要求。它的應(yīng)用領(lǐng)域是非常廣泛的，也有著很深的發(fā)展?jié)摿?。今天，我們就一起?lái)研究一下生產(chǎn)PCB多層板時(shí)需要注意什么吧!?1、壓合多層板都有一個(gè)壓迫的過(guò)程，在這個(gè)過(guò)程中，如果你不注意，就會(huì)出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮材

• PCB板焊盤(pán)不容易上錫的原因

  PCB板焊盤(pán)不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶(hù)設(shè)計(jì)的問(wèn)題：需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。?二、是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題：如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右；3、沉金板長(zhǎng)期保存；

• SMT貼片加工PCBA表面清洗方法

  SMT貼片加工PCBA表面清洗方法?在SMT貼片加工過(guò)程中，為了確保PCBA表面的潔凈度，需要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的清洗方法。常見(jiàn)的清洗方法包括以下幾種方式：?溶劑清洗：使用**溶劑如酒精、丙酮等，擦拭或浸泡電路板表面，去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對(duì)電路板造成損害。超聲波清洗：將電路板浸泡在清洗液中，通過(guò)超聲波振動(dòng)使污垢從表面脫落。這種方法適用于細(xì)小間隙的清洗。水洗清洗：