PCB板焊盤不容易上錫的原因

時間：2024-03-28

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片機技術要點
SMT貼片機技術要點?SM貼片機是現(xiàn)代電子制造行業(yè)中至關重要的設備之一，它通過高度精密的機械、電子及控制技術，將微小的電子元器件快速、準確地貼裝到PCB板上。以下是英特麗科技提供的SMT貼片機技術要點：?1. 工作原理與組成SMT貼片機主要通過“吸取-位移-定位-放置”四個步驟實現(xiàn)元件的貼裝。其核心組成部分包括機架、X-Y運動機構、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構、器件對中
SMT貼片加工QFN側面上錫很難的解決方案
SMT貼片加工QFN側面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側面上錫難題一直是電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了克服這一難題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，以下是一些有效的解決方案：?去氧化處理在SMT貼片加工之前，對QFN封裝的側面焊盤進行去氧化處理是至關重要的。這可以通過化學清洗或使用機械方法（如微研磨）來實現(xiàn)，以去除表面的氧化層，露出新鮮的銅表面，從而增加焊錫的粘附性。
PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦
PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)
SMT貼片質(zhì)量檢測手段全面解析
SMT貼片質(zhì)量檢測手段全面解析?SMT作為現(xiàn)代電子制造中的關鍵技術之一，其貼片質(zhì)量直接關系到電子產(chǎn)品的性能與可靠性。因此，對SMT貼片質(zhì)量進行全面而有效的檢測是電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)。以下是對SMT貼片質(zhì)量檢測手段的詳細解析，此文章由英特麗電子科技提供。?一、目視檢查目視檢查是較基礎也是較直接的質(zhì)量檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡等工具，對貼片元件的位置、極性、方向以及焊接質(zhì)