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詞條說明
生物領(lǐng)域等離子處理機的應(yīng)用原理分析,即物質(zhì)的*四態(tài),是由部分喪失電子的原子和電離產(chǎn)生的自由電子組成的離子氣體物質(zhì)。這種電離氣體由原子、分子、原子團、離子和電子組成。其作用可以實現(xiàn)物體表面的清潔、活化、蝕刻、精整和等離子處理機表面涂層。由于低溫等離體對物體表面的處理強度小于高溫等離子體,可以保護物體表面。我們在應(yīng)用中使用的大多是低溫等離子體。而且各種粒子在物體處理過程中所表現(xiàn)出的作用也各不相同。&n
等離子體CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究
WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測試,就是在半導體硅片完成所有的制程工藝后,對硅圓片上的各種測試結(jié)構(gòu)進行電性測試,它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段,是產(chǎn)品入庫前進行的一道質(zhì)量檢驗。? ? ? ??伴隨著半導體技術(shù)的發(fā)展,等離子體工藝已廣泛應(yīng)用于集成電路制造中,離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會引入等離子體損
plasma等離子處理TEOS工藝沉積二氧化硅薄膜的光譜研究
二氧化硅薄膜是一種性能優(yōu)良的介質(zhì)材料,它具有介電性能穩(wěn)定,介質(zhì)損耗小,耐潮性好,溫度系數(shù)好等優(yōu)點,具有較其穩(wěn)定的化學性和電絕緣性。因此,二氧化硅在集成電路工藝中的應(yīng)用很廣泛。? ? ? ? 正是由于二氧化硅薄膜在集成電路工藝中應(yīng)用的廣泛性,所以需要制備具有不同特性的二氧化硅薄膜,這就意味著要不斷研發(fā)出各種新型的薄膜沉積技術(shù)。近年來,常壓plasma等離子處理
? ?目前,低溫等離子設(shè)備廣泛應(yīng)用于各種生產(chǎn)領(lǐng)域。比如,材料表面處理(塑料表面處理、金屬表面處理、鋁表面處理、印刷、涂布和粘接前等離子表面處理),其主要作用是清潔材料表層,改善表層的附著力和粘接性。等離子體技術(shù)得到了廣泛的使用,并成為了業(yè)界普遍關(guān)注的**。采用這種創(chuàng)新的表層處理工藝,可以達到現(xiàn)代制造技術(shù)所追求的高質(zhì)量、高可靠性、率、、環(huán)保的目標。? ? &n
公司名: 深圳子柒科技有限公司
聯(lián)系人: 熊生
電 話:
手 機: 13714491283
微 信: 13714491283
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)華宏工業(yè)園A棟
郵 編:
網(wǎng) 址: ziqiplasma.b2b168.com
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