等離子體CMOS工藝中應用于集成電路制造中WAT方法研究

時間：2023-03-14

作者：深圳子柒科技有限公司

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?plasma等離子體能量密度對H2氣氛下C2H6脫氫反應的影響
?plasma等離子體能量密度為860 kJ/mol時，H2添加量對C2H6脫氫反應的影響：隨著H2濃度增加，C2H6轉(zhuǎn)化率，C2H2、C2H4和CH4收率均有所增加，這表明H2的加入有利于C2H6轉(zhuǎn)化及C2H2、C2H4和CH4生成。產(chǎn)生上述結(jié)果的可能原因是：一方面氫氣因其導熱性好，可大量傳遞熱量，在乙烷plasma等離子體中起稀釋氣體作用;另一方面氫氣的H-H鍵斷裂能為4.48eV，
子柒電漿清洗機是如何處理pp聚丙烯微孔膜？
基因芯片又稱作寡核苷酸微陣列，它是通過**固相生成技術或探針固定化技術，將一系列不同序列的寡核苷酸按陣列分布固定在固相載體上。現(xiàn)階段作為基因微陣列原位生成的載體多以玻璃片和硅單晶，而pp聚丙烯膜、尼龍膜等高分子材料微孔膜，則大多用于點樣法生物芯片的制備，這種膜作為芯片載體熒光背景強，過去必須采用同位素檢測，因而不為人們所青睞。?????
等離子體CMOS工藝中應用于集成電路制造中WAT方法研究
WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測試，就是在半導體硅片完成所有的制程工藝后，對硅圓片上的各種測試結(jié)構進行電性測試，它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段，是產(chǎn)品入庫前進行的一道質(zhì)量檢驗。? ? ? ??伴隨著半導體技術的發(fā)展，等離子體工藝已廣泛應用于集成電路制造中，離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會引入等離子體損
等離子處理器使用哪些常見氣體作為清理介質(zhì)？
等離子處理器也屬于干洗法，與傳統(tǒng)的濕法清洗器相比，電漿處理器具備工藝簡單、操作簡單、可控性高、精度高等特點，能一次清理表層不會有殘留物，反觀濕法清理一次清理不干凈還會有殘留物，如果使用大量的溶劑，對環(huán)境和人體都會有害。電漿清洗器在使用流程中，有兩種清理流程：化學變化和物理反應。電漿清理性能好，清理快，去除氧化物，**物和物體表層活化效果好，而且在使用流程中不會產(chǎn)生對人體和環(huán)境有害的氣體，是一種真正