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陶瓷基板激光加工技術(shù)?????伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展,在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。無論是精密的微電子,或者是航空船舶等重工業(yè),亦或是老百姓的日常生活用品,幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。然而,陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密,并且具有一定的脆性,普通機(jī)械方式盡管可以加工,但是在加工過程中存在應(yīng)力,尤其針對一些厚度
石英玻璃打孔可以打孔,也可以加工螺紋。打孔比較*。但如果你量太小的話,加工企業(yè)一般不愿意給你做。
硅片晶圓切割在操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和
生物芯片技術(shù)是通過縮微技術(shù),根據(jù)分子間特異性地相互作用的原理,將生命科學(xué)領(lǐng)域中不連續(xù)的分析過程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化學(xué)分析系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)對細(xì)胞、蛋白質(zhì)、基因及其它生物組分的準(zhǔn)確、快速、大信息量的檢測。按照芯片上固化的生物材料的不同,可以將生物芯片劃分為基因芯片、蛋白質(zhì)芯片、多糖芯片和神經(jīng)元芯片。生物芯片是指采用光導(dǎo)原位合成或微量點(diǎn)樣等方法,將大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至組
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孫經(jīng)理
電 話: 18920259803
手 機(jī): 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺北京豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號春嵐大廈1號樓二單元102
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