【玻璃基板激光盲孔加工】陶瓷基板激光加工技術(shù)

時(shí)間：2021-05-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：220

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• 【玻璃基板激光盲孔加工】陶瓷基板激光加工技術(shù)

  陶瓷基板激光加工技術(shù)?????伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。無(wú)論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，尤其針對(duì)一些厚度

• 【石英玻璃打孔】玻璃激光打孔機(jī)采用紫外激光加工技術(shù)

  玻璃激光打孔機(jī)采用紫外激光加工技術(shù)?玻璃打孔在以往也有很多種方式，比如刻蝕法、熱加工等，而隨著激光技術(shù)的出現(xiàn)，可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行激光打孔，所以玻璃激光打孔機(jī)也就替代了傳統(tǒng)的玻璃打孔方法。玻璃具有易碎的特性是周所周知的，因此在玻璃制品表面進(jìn)行雕刻打孔，對(duì)工藝要求很高，所以普通的激光打孔雖然能進(jìn)行玻璃打孔，但其打孔工藝不能達(dá)到理想狀態(tài)，而紫外激光打孔機(jī)就非常簡(jiǎn)單。激光打孔機(jī)也有很

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？

  晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽(yáng)能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過(guò)程中，將切削液（通常是聚乙二醇） 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上，通過(guò)細(xì)鋼線高速運(yùn)動(dòng)，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒

• 【濾光片】濾光片原理

  濾光片是用來(lái)選取所需輻射波段的光學(xué)器件，是一種不僅能衰減光強(qiáng)度，還可以改變光譜成分或限定振動(dòng)面的光學(xué)零件。濾光片的一個(gè)共性，就是沒(méi)有任何濾光片能讓目標(biāo)的成像變得較明亮，因?yàn)樗械臑V光片都會(huì)吸收某些波長(zhǎng)，從而使物體變得較暗。濾光片原理濾光片是塑料或玻璃片再加入特種染料做成的，紅色濾光片只能讓紅光通過(guò)，以此類推。玻璃片的透射率原本與空氣差不多，所有色光都可以通過(guò)，所以濾光片是透明的，但是染了染料后，分