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生物芯片分類


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

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  • 【玻璃基板激光盲孔加工】陶瓷基板激光加工技術

    陶瓷基板激光加工技術?????伴隨著材料技術的發(fā)展,在科研應用和工業(yè)應用領域中,陶瓷基板因為其優(yōu)越的物理化學性能得到了越來越多的應用。無論是精密的微電子,或者是航空船舶等重工業(yè),亦或是老百姓的日常生活用品,幾乎所有領域都有陶瓷基板的身影。然而,陶瓷基板結構致密,并且具有一定的脆性,普通機械方式盡管可以加工,但是在加工過程中存在應力,尤其針對一些厚度

  • 常見的光學玻璃有哪些

    常見的光學玻璃有哪些1、無色光學玻璃對光學常數(shù)有特定要求,具有可見區(qū)高透過、無選擇吸收著色等特點。按阿貝數(shù)大小分為冕類和火石類玻璃,各類又按折射率高低分為若干種,并按折射率大小依次排列。多用作望遠鏡、顯微鏡、照相機等的透鏡、棱鏡、反射鏡等。2、防輻照光學玻璃對高能輻照有較大的吸收能力,有高鉛玻璃和CaO-B2O2系統(tǒng)玻璃,前者可防止γ射線和X射線輻照,后者可吸收慢中子和熱中子,主要用于核工業(yè)、醫(yī)學

  • 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

    晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據(jù)片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層

  • 生物芯片分類

    生物芯片分類**一個生物芯片產品問世雖然已有20多年的時間,但生物芯片分類方式仍沒有完全統(tǒng)一的標準。比較常見的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來分類。(1)用途分類生物電子芯片:用于生物計算機等生物電子產品的制造。生物分析芯片:用于各種生物大分子、細胞、組織的操作以及生物化學反應的檢測。生物電子芯片目前在技術和應用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片。(2)作用方

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