晶圓切割有哪幾種方法

時(shí)間：2022-04-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：1601

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

• 詞條

  詞條說明

• 【玻璃基板激光盲孔加工】陶瓷基板激光加工技術(shù)

  陶瓷基板激光加工技術(shù)?????伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應(yīng)力，尤其針對一些厚度

• 【生物芯片】生物芯片分類

  生物芯片，又稱蛋白芯片或基因芯片，它們起源于DNA雜交探針技術(shù)與半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。該技術(shù)系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標(biāo)記的DNA或其他樣品分子（例如蛋白，因子或小分子）進(jìn)行雜交，通過檢測每個(gè)探針分子的雜交信號強(qiáng)度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。生物芯片雖然只有10多年的歷史，但包含的種類較多，分類方式和種類也沒有完全的統(tǒng)一。用途分類(1)生物電子芯片：用于生物計(jì)算機(jī)等生物

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

  半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)

• 【光學(xué)玻璃儀器】什么是光學(xué)玻璃

  光學(xué)玻璃是能改變光的傳播方向，并能改變紫外、可見或紅外光的相對光譜分布的玻璃。狹義的光學(xué)玻璃是指無色光學(xué)玻璃；廣義的光學(xué)玻璃還包括有色光學(xué)玻璃、激光玻璃、石英光學(xué)玻璃、抗輻射玻璃、紫外紅外光學(xué)玻璃、纖維光學(xué)玻璃、聲光玻璃、磁光玻璃和光變色玻璃。光學(xué)玻璃可用于制造光學(xué)儀器中的透鏡、棱鏡、反射鏡及窗口等。由光學(xué)玻璃構(gòu)成的部件是光學(xué)儀器中的關(guān)鍵性元件。光學(xué)玻璃分為有色光學(xué)玻璃和無色光學(xué)玻璃兩大類。有色光