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新一代半導(dǎo)體技術(shù)-真空鍍膜技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
摘要:隨著可持續(xù)發(fā)展觀的深入普及和社會經(jīng)濟的快速發(fā)展,經(jīng)濟與環(huán)保協(xié)同發(fā)展成為當(dāng)下企業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新的主要趨勢。傳統(tǒng)的通電鍍膜技術(shù)會產(chǎn)生較大的污染,且鍍膜質(zhì)量不高,經(jīng)濟效益低下,已逐漸退出歷史舞臺,取而代之的是技術(shù)較加**、鍍膜質(zhì)量較加優(yōu)秀的真空鍍膜技術(shù)。真空鍍膜技術(shù)始于20世紀(jì)30年代,當(dāng)前真空鍍膜技術(shù)已從實驗室走向了工廠,實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn),在光伏、建筑、裝飾、通訊、照明等工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用
CITE2023 |鵬城半導(dǎo)體攜熱絲CVD金剛石等全系列方案亮相,備受矚目
2023年4月9日,為期三天的*十一屆中國電子信息博覽會(英文簡稱:CITE2023)在深圳福田會展中心圓滿落幕。? ? ? ? ? ? ??左一(黑龍江副省長-王嵐女士)左二(鵬城半導(dǎo)體 董事 吳向方教授)本屆展會上鵬城半導(dǎo)體攜帶多功能磁控濺射、熱絲CVD金剛石、分子束外延系統(tǒng)MBE等多個解決方案亮相,現(xiàn)場人潮涌動,
在xian jin封裝領(lǐng)域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
材料的輸運采取了**純的氣路系統(tǒng),源的切換和輸入采用了多路組合閥進氣技術(shù)。由于組合閥具有較小的死空間,使得源的殘留量非常少,有利于生長具有陡峭界面的材料。采用壓差控制技術(shù)控制組合閥的旁路和主路之間的壓力,大大降低了源的壓力和濃度波動,有利于材料生長的重復(fù)性和穩(wěn)定性。采用了管道鑲嵌式進氣噴頭,使反應(yīng)源在襯底表面均勻混合并反應(yīng),大大降低了預(yù)反應(yīng)的發(fā)生。采用電阻式快速升降溫加熱爐。
公司名: 鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 戴朝蘭
電 話:
手 機: 13632750017
微 信: 13632750017
地 址: 廣東深圳南山區(qū)留仙大道3370號南山智園崇文園區(qū)3號樓304
郵 編:
網(wǎng) 址: pcs2021.b2b168.com
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 小型 PC08 化學(xué)氣相沉積小型LPCVD設(shè)備
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 生產(chǎn)型 PC07 化學(xué)氣相沉積LPCVD設(shè)備
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 高真空 PC06 等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 金剛石散熱晶圓片 襯底
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 生產(chǎn)型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控濺射鍍膜機
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 生產(chǎn)型 高真空磁控濺射/離子輔助/多弧復(fù)合鍍膜機
生產(chǎn)型 高真空磁控濺射及離子輔助復(fù)合鍍膜機
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 高真空磁控濺射鍍膜機
公司名: 鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 戴朝蘭
手 機: 13632750017
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)留仙大道3370號南山智園崇文園區(qū)3號樓304
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