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在xian jin封裝領域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
一、PVD真空鍍膜設備市場概況高真空電子束蒸鍍機-鵬城半導體2024年,**PVD真空鍍膜設備行業(yè)的總規(guī)模約為22億美元,而且預計到2024年,這一數(shù)字將會翻倍,達到47億美元。PVD真空鍍膜技術由非金屬物質(zhì)以真空溫度和帶電離子碰撞技術,形成厚膜,具有聚合度高、粘著力強、透明度高及耐腐蝕性好等優(yōu)點。PVD真空鍍膜設備可廣泛應用于電子、醫(yī)療、汽車、航空航天、航空航空電子等領域,以及金屬表面處理、無損
鵬城半導體|HFCVD熱絲化學氣相沉積設備 高性價比 生產(chǎn)廠家 臺風快訊
金剛石是一種典型的多功能限材料,在電學、光學、熱學、力學聲學和電化學方面具有優(yōu)異性能,在眾多GAO*XIN*技術領域具有廣闊的應用前景。20世紀80年代之后,化學氣相沉積(CVD)技術制備金剛石涂層促進了其廣泛的應用,引發(fā)了席卷的“金剛石熱”。90年代后,隨著金剛石涂層工業(yè)化制備技術的出現(xiàn),金剛石涂層產(chǎn)業(yè)開萌生。金剛石涂層工具、金剛石熱沉、金剛石光學窗口、金剛石膜基探測器及傳感器和金剛石電等一系列
一年一度行業(yè)盛會,*八屆***三代半導體論壇(IFWS )&*十九屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA)于2023年2月7日-10日(7日報到)在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。在這場被視為“***三代半導體行業(yè)*”的盛會上,由2014年諾貝爾物理獎獲得者、日本工程院院士、美國工程院院士、中國工程院外籍院士、日本名古屋大學未來材料與系統(tǒng)研究所教授天野浩,美國工程院院士、美國國家發(fā)明
公司名: 鵬城半導體技術(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 戴朝蘭
電 話:
手 機: 13632750017
微 信: 13632750017
地 址: 廣東深圳南山區(qū)留仙大道3370號南山智園崇文園區(qū)3號樓304
郵 編:
網(wǎng) 址: pcs2021.b2b168.com
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