鵬城半導(dǎo)體亮相*八屆國際*三代半導(dǎo)體論壇

時(shí)間：2023-02-01作者：鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：166

鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設(shè)備,化學(xué)氣相沉積,金剛石涂層等

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• 創(chuàng)芯未來 鵬城半導(dǎo)體亮相第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（重慶）

  6月帶著憧憬與期待，在重慶這片沃土上與我們相遇，未來，初心依舊。*四屆**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)（簡稱“GSIE 2022”），將于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心舉辦。鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司（簡稱“鵬城半導(dǎo)體”）本次攜多功能磁控濺射儀解決方案、分子束外延薄膜生長設(shè)備（MBE）解決方案、熱絲CVD金剛石解決方案等多個(gè)解決方案亮相本次展會(huì)。一起來先讀為快吧。多功能磁控濺射儀

• 化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）-小型管式LPCVD設(shè)備

  LPECVD是在低壓高溫的條件下，通過化學(xué)反應(yīng)氣相外延的方法在襯底上沉積各種功能薄膜（主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜）?？捎糜诳茖W(xué)研究、實(shí)踐教學(xué)、小型器件制造。小型管式LPCVD設(shè)備設(shè)備結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)1、小型化，方便實(shí)驗(yàn)室操作和使用，大幅降低實(shí)驗(yàn)成本兩種基片尺寸2英寸或4英寸；每次裝片1～3片。基片放置方式：配置三種基片托架，豎直、水平臥式、帶傾角?；螤铑愋停翰灰?guī)則形狀的散片、φ2～4

• 第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)圓滿落幕

  6月29日至7月1日，*四屆**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)（以下簡稱“博覽會(huì)”）在重慶國際博覽中心圓滿落幕。博覽會(huì)聚焦“集成電路設(shè)計(jì)制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、AI+IOT+5G、智慧電源、生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、連接器及線束加工”等重點(diǎn)領(lǐng)域，涵蓋展覽展示、*發(fā)布、高端論壇、技術(shù)研討、招商推介等多維度活動(dòng)內(nèi)容，發(fā)布推廣新產(chǎn)品、*技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案，搭

• 鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力封裝

  在xian jin封裝領(lǐng)域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個(gè)詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的?？?。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻