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一般衍射元件所在的光學系統(tǒng)需要調(diào)試的高斯光束既不是均勻的平面波,也不是均勻球面波,而是振幅和等相位面都在變化的高斯球面波。如下圖,當振幅減小到中心光強一半時的光束直徑定義為半高全峰光束直徑D0(衍射元件光束直徑),振幅減小到中心光強1/e2的光束直徑定義為束腰直徑D1,D1≈1.7 D0。以束腰直徑為標準,我們定義衍射元件通光孔徑為D2,分析衍射元件通光孔徑D2對效率的影響,功率損失公式如下:由以
Xenics紅外相機的LWIR長波紅外相機,基于a-Si非晶硅材料探測器的長波紅外非制冷相機,包括小型、高性能長波紅外非制冷相機(遠紅外相機)Gobi+ 640系列和緊湊型高分辨率工業(yè)熱成像應用的Ceres T系列。a-Si探測器材料是一種新興的半導體薄膜材料,是一種直接能帶半導體,一般除了應用在半導體、太陽能電池上,也可用作自計溫度計照相機(Thermal Camera)中的微輻射探測儀(mic
Specim One高光譜成像平臺在2022年Automate被推出
Specim Spectral Imaging Ltd.是全球領(lǐng)先的高光譜成像解決方案供應商。Specim成立于1995年,擁有一支由80多名專業(yè)人士組成的國際團隊,他們在光學、電子、軟件和機器視覺方面擁有專業(yè)知識,為市場提供最廣泛的高光譜相機、成像光譜儀、系統(tǒng)和配件。Specim其產(chǎn)品和支持具有卓越的質(zhì)量和成本效益。從6月6日至9日,在Automate 2022上,Specim將在5249號展位
8-14um,基于a-Si非晶硅材料探測器的遠紅外相機Xenics紅外相機的LWIR長波紅外相機,基于a-Si非晶硅材料探測器的長波紅外非制冷相機,包括小型、高性能長波紅外非制冷相機(遠紅外相機)Gobi+ 640系列和緊湊型高分辨率工業(yè)熱成像應用的Ceres T系列。a-Si探測器材料是一種新興的半導體薄膜材料,是一種直接能帶半導體,一般除了應用在半導體、太陽能電池上,也可用作自計溫度計照相機(
公司名: 深圳維爾克斯光電有限公司
聯(lián)系人: 劉先生
電 話: 0755-84870203
手 機: 18926463275
微 信: 18926463275
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)龍崗區(qū)平湖街道華南城1號館
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網(wǎng) 址: welloptics.cn.b2b168.com
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