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晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020_衡鵬供應(yīng)
晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020_衡鵬供應(yīng) 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)
PCU-201采用螺旋式,可連續(xù)自動測量計算(PCU-203/205)
PCU-201采用螺旋式,可連續(xù)自動測量計算(PCU-203/205) PCU-201自動錫膏粘度測試儀_馬康粘度計特點(diǎn): 采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計 再現(xiàn)性非牛頓流體很好地,而且可以連續(xù)測量(滑動速度,滑動時間一定) 容器內(nèi)的夾具適用于各式包裝錫膏罐 自動測定(PCU-203/205) 內(nèi)藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機(jī) 根據(jù)測定部密封性,溫度調(diào)整技能 個人電腦連接可能,自動測量
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨(dú)立式高性能回流爐
靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨(dú)立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 :熱風(fēng)、遠(yuǎn)紅外線輻射并用 下面:遠(yuǎn)紅外線輻射(選項(xiàng)) 冷卻方式 外部氣體(氮?dú)饣蚩諝猓┩ㄟ^導(dǎo)入(排氣口連動) 附帶冷卻用流量調(diào)整閥門 電源 3
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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電 話: 021-52231552
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