okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄

時間：2021-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：97

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析

  SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設(shè)備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)

• STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓

  STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構(gòu)成

  ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構(gòu)成 AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機特點： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機，

• PC-11B_馬康錫膏粘度計可連接電腦自動測定數(shù)據(jù)分析

  PC-11B_馬康錫膏粘度計可連接電腦自動測定數(shù)據(jù)分析 ——馬康粘度計PC-11B是粘度計PC-10B（已停產(chǎn)）的代替品 馬康錫膏粘度計PC-11B特點 ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 馬康PC-11B錫膏粘度計規(guī)格： 型式 PC-11B 粘度測定范圍 0.2~20(Pa·s) (20