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詞條說明
**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn): 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)
RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB
RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測試儀5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
日本尤尼UNIX-414R焊接機(jī)器人,焊錫機(jī)
日本尤尼UNIX-414R焊接機(jī)器人,焊錫機(jī) 日本尤尼UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R焊錫機(jī)特點(diǎn): ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個機(jī)器人運(yùn)行程序 ·可以儲存多達(dá)30,000個點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補(bǔ)正機(jī)能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達(dá)63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點(diǎn)焊兼用的焊頭 ·采用大畫面
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
GLW電纜鉗LC100可編碼電動電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
手 機(jī): 13923818033
電 話: 0755-22232285
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