力世科可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件

時間：2021-08-26作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：125

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  詞條說明

• 自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”

• MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計（自動）

  MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計（自動） MALCOM數(shù)字比重計MD-9900特點 ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96） MALCOM數(shù)字比重計MD-9900規(guī)格： 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設定