SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應(yīng)

時間：2021-08-11作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：152

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

• 4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手

  4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手 4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手特點： 防水4軸圓柱坐標型機械手STWCR4000系列（配備300 mm晶圓翻轉(zhuǎn)機構(gòu)+邊緣夾持機構(gòu)） 能夠在酸性，堿性霧氣環(huán)境下搬運半導(dǎo)體晶圓 機械手臂標準臂長：160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇

• 靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐

  靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC規(guī)格： 項目 規(guī)格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 ：熱風(fēng)、遠紅外線輻射并用 下面：遠紅外線輻射(選項) 冷卻方式 外部氣體（氮氣或空氣）通過導(dǎo)入（排氣口連動） 附帶冷卻用流量調(diào)整閥門 電源 3

• 等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高

  等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高 等離子體去膠機概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸