MALCOM PCU-200錫膏粘度儀衡鵬供應

時間：2021-07-14

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工
高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工簡介： ·溫度控制精確、可以再現(xiàn)預設的加熱曲線。 ·在一個顯示器上，可同時從上面和側(cè)面觀察圖像并顯示當時的溫度曲線。 ·可以輕松切換到靜止畫面，使圖像分析變得較加方便。 SANYOSEIKO山陽精工高溫觀察設備SK-5000規(guī)格：本體部分寬1350MM 深 650MM 高810MM
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
切割機7134_ADT 衡鵬供應
切割機7134_ADT 衡鵬供應切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺，針對多角度切割進行優(yōu)化，適用各種產(chǎn)品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機7134系統(tǒng)規(guī)格：大面積系統(tǒng)配