50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

時(shí)間：2021-08-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：87

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• 螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C是已停產(chǎn)PC-10系列的新型號(hào)

  螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C是已停產(chǎn)PC-10系列的新型號(hào) PC-10系列新型號(hào)PC-11C螺旋式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 MALCOM螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C規(guī)格： 型式 PC-11C 粘度測(cè)定范圍 20~2000(mPa·s) (20~2000cP) 轉(zhuǎn)

• 高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工

  高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工 高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工簡(jiǎn)介： ·溫度控制精確、可以再現(xiàn)預(yù)設(shè)的加熱曲線。 ·在一個(gè)顯示器上，可同時(shí)從上面和側(cè)面觀察圖像并顯示當(dāng)時(shí)的溫度曲線。 ·可以輕松切換到靜止畫面，使圖像分析變得更加方便。 SANYOSEIKO山陽精工高溫觀察設(shè)備SK-5000規(guī)格： 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜

  晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長(zhǎng)度：100