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詞條說明
等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高 等離子體去膠機概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點: ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定,可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試,其先進的測試技術(shù),程度地避免了非直接測試和人為因素的影響,測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞,
TRCG系列熱敏復寫材料能簡單地通過目視對信息加以確認 三菱TRCG系列熱敏復寫材料與復寫卡介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、消費積分等)的讀寫非常有效
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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