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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
PCU-285錫膏粘度計比以往PCU系列粘度計溫控和粘度性更加穩(wěn)定
PCU-285錫膏粘度計比以往PCU系列粘度計溫控和粘度性較加穩(wěn)定 Malcom PCU-285錫膏粘度計概述: ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)管理測定數(shù)據(jù)。 ·可以自動測定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對應(yīng)。 Malco
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 裝卸方式
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A,可**鏡面。 了解更多:http://www.hap
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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